水浸式超声波自动C扫描检测设备

超声水浸扫描系统,设计用于检测由扩散压合方式制造的扇叶,叶片和相似工件。能被用于加工后的最终成型的“平板叠板”焊接工件。能用于扩散焊接点的缺陷检测,同样用于半成品和成品工件的缺陷和厚度检测,有检测0.4mm平底孔当量的缺陷并成像的能力。

检测扩散焊使用聚焦探头的脉冲回波方式,高频为20/25MHz。此频率是必须的,为了可靠地检测焊接缺陷低至0.4mm直径并测量材料厚度低到1mm。通常此频率检测的最大厚度为10-12mm,但使用低频换能器可检测厚材料。